便攜產品電源系統設計要求       便攜產品電源設計需要系統級思維，在開發由電池供電的設備時，諸如手機、MP3、PDA、PMP、DSC等低功耗產品，如果電源系統設計不合理，則會影響到整個系統的架構、產品的特性組合、元件的選擇、軟件的設計和功率分配架構等。同樣，在系統設計中，也要從節省電池能量的角度出發多加考慮。例如現在便攜產品的處理器，一般都設有幾個不同的工作狀態，通過一系列不同的節能模式（空閑、睡眠、深度睡眠等）可減少對電池容量的消耗。即當用戶的系統不需要最大處理能力時，處理器就會進入電源消耗較少的低功耗模式。
   從便攜式產品電源管理的發展趨勢來看，需要考慮這樣幾個問題： 1）電源設計必須要從成本、性能和產品上市時間等整個系統設計來考慮； 2）便攜產品日趨小巧薄型化，必需考慮電源系統體積小、重量輕的問題； 3）選用電源管理芯片力求高集成度、高可靠性、低噪聲、抗干擾、低功耗、突破散熱瓶頸，延長電池壽命； 4）選用具有新技術的新產品電源芯片，將新的電源芯片應用于新的設計方案中去，是保證新產品先進性的基本條件，也是便攜產品電源管理的永恒追求。 便攜產品常用電源管理芯片 •         低壓差穩壓器（LDO Linear Regulators ）        LDO        VLDO； •         基于電感器儲能的DC/DC Converters (Inductor Based Switching Regulators)        Buck        Boost        Buck-Boost； •         基于電容器儲能的Charge Pumps (Switched Capacitor Regulators); ； •         電池充電管理 Battery Chargers; •         鋰電池保護  Lithium Battery Protection; 電源管理芯片選用思考 •         選用生產工藝成熟、品質優秀的生產廠家產品； •         選用工作頻率高的芯片，以降低成本周邊電路的應用成本； •         選用封裝小的芯片，以滿足便攜產品對體積的要求； •         選用技術支持好的生產廠家，方便解決應用設計中的問題； •         選用產品資料齊全、樣品和DEMO申請用易、能大量供貨的芯片； •         選用產品性能/價格比好的芯片； LDO線性低壓差穩壓器 LDO線性低壓差穩壓器是最簡單的線性穩壓器，由于其本身存在DC無開關電壓轉換，所以它只能把輸入電壓降為更低的電壓。它最大的缺點是在熱量管理方面，因為其轉換效率近似等于輸出電壓除以輸入電壓的值。例如，如果一個驅動圖像處理器的LDO輸入電源是從單節鋰電池標稱的3.6V，在電流為200mA時輸出1.8V電壓，那么轉換效率僅為50%，因此在手機中產生了一些發熱點，并縮短了電池工作時間。雖然就較大的輸入與輸出電壓差而言，確實存在這些缺點，但是當電壓差較小時，情況就不同了。例如，如果電壓從1.5V降至1.2V，效率就變成了80%。 當采用1.5V主電源并需要降壓至1.2V為DSP內核供電時，開關穩壓器就沒有明顯的優勢了。實際上，開關穩壓器不能用來將1.5V電壓降至1.2V，因為無法完全提升MOSFET(無論是在片內還是在片外)。標準低壓差(LDO)穩壓器也無法完成這個任務，因為其壓差通常高于300mV。理想的解決方案是采用一個非常低壓差(VLDO)穩壓器，輸入電壓范圍接近1V，其壓差低于300mV，內部基準接近0.5V。這樣的VLDO穩壓器可以很容易地將電壓從1.5V降至1.2V，轉換效率為80%。因為在這一電壓上的功率級通常為100mA左右，那么30mW的功率損耗是可以接受的。VLDO的輸出紋波可低于1mVP-P。將VLDO作為一個降壓型開關穩壓器的后穩壓器就可容易地確保低紋波。 開關式DC/DC升降壓穩壓器 •         當輸入與輸出的電壓差較高時，開關穩壓器避開了所有線性穩壓器的效率問題。它通過使用低電阻開關和磁存儲單元實現了高達96%的效率，因此極大地降低了轉換過程中的功率損失。 •         選用開關頻率高的DC/DC可以極大地縮小外部電感器和電容器的尺寸和容量，如超過2MHz的高開關頻率。 •         開關穩壓器的缺點較小，通常可以用好的設計技術來克服。但是電感器的頻率外泄干擾較難避免，設計應用時對其EMI輻射需要考慮。 •         開關式DC/DC升降壓穩壓器按其功能分成Buck開關式DC/DC降壓穩壓器、Boost開關式DC/DC升壓穩壓器和根據鋰電池的電壓從4.2V降低到2.5V能自動切換降升壓功能的Buck-Boost開關式DC/DC升降壓穩壓器。 電荷泵（Charge Pump） 電容式電荷泵通過開關陣列和振蕩器、邏輯電路、比較控制器實現電壓提升，采用電容器來貯存能量。電荷泵是無須電感的，但需要外部電容器。工作于較高的頻率，因此可使用小型陶瓷電容(1μF)，使空間占用最小，使用成本低。電荷泵僅用外部電容即可提供±2倍的輸出電壓。其損耗主要來自電容器的ESR(等效串聯電阻)和內部開關晶體管的RDS（ON）。電荷泵轉換器不使用電感，因此其輻射EMI可以忽略。輸入端噪聲可用一只小型電容濾除。它輸出電壓是工廠生產時精密予置的,調整能力是通過后端片上線性調整器實現的，因此電荷泵在設計時可按需要增加電荷泵的開關級數，以便為后端調整器提供足夠的活動空間。電荷泵十分適用于便攜式應用產品的設計。從電容式電荷泵內部結構來看,它實際上是一個片上系統。 線性穩壓器與開關穩壓器的比較 線性穩壓器與開關穩壓器的比較可從下表清楚看到。     LDO的內部結構 從圖1中可以看到，LDO電流主通道在其內部是有一個MOSFET加一個過流檢測電阻組成，肖特基二極管作反相保護，輸出端的分壓電阻取出返饋電去控制MOSFET的流通電流大小，EN使能端可從外部去控制它的工作狀態，內部還設置過流保護、過溫保護、信號放大、POWER-OK、基準源等電路，實際上LDO已是一多電路集成的SOC。LDO的ESD>4KV，HBM ESD>8KV。圖2可見它的應用實例。     圖1  LDO的內部結構   低壓差穩壓器 (LDOs)的應用 低壓差穩壓器的應用象三端穩壓一樣簡單方便，一般在輸入、輸出端各加一個濾波電容器即可。電容器的材質對濾波效果有明顯影響，一定要選用低 ESR的X7R & X5R 陶瓷電容器。     關于低壓差穩壓器 (LDOs) 制造工藝 •         LDO低壓差穩壓器串聯使用，它不是一個開關，也不是傳遞一個比輸出電壓更高的電壓； 一些LDO使用雙極晶體管（Bipolar）工藝，從根本上來說，Bipolar和CMOS工藝二者在功能上沒有區別，可是有一些內在的性能差別，成本不同；
  LDO布線考慮：降低噪音和紋波 LDO布線設計要點是考慮如何降低PCB板上的噪音和紋波，如何走好線是一個技巧加經驗的工藝性細活，也是設計產品成功的關鍵之一。圖3說明了如何設計走線電路圖，掌握好電流回流的節點，有效的控制和降低噪音和紋波。優化布線方案是值得參考的。圖4說明了PCB板布線（Layout ）的設計技巧，被推薦的布線方案解決了電流回流路徑不良引出的噪音和紋波。   典型布線方案   優化布線方案 圖3  布線電路方案考慮     Buck開關式DC/DC降壓穩壓器內部結構 從圖5的Buck開關式DC/DC降壓穩壓器內部拓撲結構來看，這是一種采用恒定頻率、電流模式降壓架構，內置主（P溝道MOSFET）和同步（N溝道MOSFET）開關。PWM控制的振蕩器頻率決定了它的工作效率和使用成本。     DC/DC應用電路設計思考   圖6  Buck開關式DC/DC應用線路設計   圖6給出了Buck開關式DC/DC應用線路設計，需要注圖中粗線的部分： ☺ 粗線是大電流的通道； ☺ 選用 MuRata, Tayo-Yuden, TDK & AVX 品質優良、低 ESR的X7R & X5R 陶瓷電容器； ☺ 在應用環境溫度高，或低供電電壓和高占空比條件下（如降壓）工作，要考慮器件的節溫和散熱。     圖7給出了Buck開關式DC/DC應用PCB設計的實例，特別需要注意： ☺ SW vs L1 距離 <4mm ☺ Cout vs L1 距離 <4mm ☺ SW、Vin、Vout、GND 的線必須粗短。 PCB板設計要點     要得到一個運作穩定和低噪音的高頻開關穩壓器，需要小心安排PCB板的布局結構，所有的器件必需靠近DC/DC，可以把PCB板按功能分成幾塊，如圖所示。 1) 保持通路在Vin、Vout之間，Cin、Cout接地很短，以降低噪音和干擾； 2）R1、R2和CF的反饋成份必須保持靠近VFB反饋腳，以防噪音； 3）大面積地直接聯接2腳和Cin、Cout的負端。   DC/DC的應用 1）APS1006應用于MCU/DSP核(Core)供電 2）DC/DC應用于0.8-1.8”微硬盤供電   4）APS1006、APS4070在智能手機上的應用     電荷泵應用技巧 電荷泵是一種無幅射的有效升壓器件，它不使用電感器而使用電容器作為儲能器件。在設計應用時需要注意電容器的容量和材質對輸出紋波的影響。 外部電容器的容量關系到輸出紋波，在固定的工作頻率下，太小的電容容量，將使輸出紋波增大。圖12 圖例是說明同一電荷泵的電容器容量影響輸出紋波。     輸出紋波大小與電容器材料介質有關，外部電容器的材料類型關系到輸出紋波，圖13 圖例是說明同一電荷泵，使用相同的容量和尺寸而不同材料類型的電容器，輸出紋波的結果。在工作頻率固定，電容器容量相同的情況下，優良的材料介質，將有效地降低紋波。選用低 ESR的X7R & X5R 陶瓷電容器是一種比較好的選擇。     LCM 需要 MCM 電源模塊 LCM（LCD Module）是目前CP、MP3/MP4、PMP需求量較大的產品，在有限的PCB面積上，需要按裝LCD屏、數碼相機的鏡頭和閃光燈、Audio DAC等器件，因此它需要封裝很小的多芯片組合的電源模塊（MCM），以減小電源IC所占PCB的面積，而手機產品又要求這些電源IC對RF幾乎無干擾。圖14說明了這種電源模塊與LCM負載的關系。     鋰電池充電IC內部架構     鋰電池充電IC是一個片上系統（SOC），由圖15 可以看到它由讀取使能微控制器、2倍涓流充電控制器、電流環誤差放大器、電壓環誤差放大器、電壓比較器、溫度感測比較器、環路選擇和多工驅動器、充電狀態邏輯控制器、狀態發生器、多工器、LED信號發生器、MOSFET、基準電壓、電源開機復位、欠電壓鎖定、過流/短路保護等十多個不同功能的IC整合在一個晶元上。它是一個高度集成、智能化芯片。
鋰電智能充電過程：涓流充à恒流充à恒壓充à電壓檢測（圖16），因此電路設計的關鍵是要做到：充分保護、充分充電、自動監測、自動控制。       鋰電池保護 IC 鋰電池保護電路是封裝在鋰電池包內的，它由一顆鋰電池保護 IC和二顆MOSFET組成，如圖17所示。鋰電池保護電路簡單工作原理如下： •         正常裝態M1、M2均導通； •         過充電時M2 OC腳由高電位轉至低電位，電閘關閉，截止充電，實現過充電保護； •         充電電流方向P+àP- ； •         過放電時M1 OD腳由高電位轉至低電位，電閘關閉，截止充放電，實現過放電保護； •         放電電流方向P- àP+ ；     鋰電池保護 IC Layout 技巧 鋰電池保護電路的PCB板是很小的，設計時必須注意： 1）MOSFET盡可能接近B-、P-； 2）ESD防護電容器盡可能接近P+、P-； 3）相鄰線間距>0.25mm，通過電流大的線要放寬，地線加寬。 圖18鋰電池保護電路的PCB板圖可供設計參考。