瓦楞紙印刷開槽模切機組屬于瓦楞紙箱生產線中的中后道工序，其主要功能是將前道生產出的瓦楞紙板經過印刷為紙板上色，再通過開槽、模切兩道工序將紙板做成便于折疊、釘接、粘接成紙箱的形態。
工藝描述：送紙機組：
整個系統中的最前端機組，主要由進紙工作臺、真空吸附裝置、送紙裝置、前門移動裝置、側擋板移動裝置、彈性送紙輥等組成。從前道生產線上下來的瓦楞紙板送到送紙機組的工作臺上并依靠前門及左右側擋板進行定位，由真空吸附裝置吸平紙板，由送紙裝置將紙板送入彈性送紙輥，進入下道印刷工序。
印刷機組：
由送紙機組送來的紙板進入印刷部進行印刷。主要由印刷滾筒、夾送裝置、油墨循環裝置、傳墨裝置、印刷滾筒的周向、軸向調節裝置、墨輥升降定位裝置等組成。根據最終用戶對色彩的需求，可配置3～5臺印刷機組，分別完成3～5色的印刷工藝。
開槽、模切機組：
印刷好的紙板經夾送輥送入開槽機組，首先進入壓痕裝置進行壓痕，經壓痕后的裝置進入開槽模切裝置，一般以上下切刀在回轉過程中利用對滾而進行切紙的，相當于簡化了的圓壓模切裝置，通過開槽模切機組將瓦楞紙板裁切成適合粘釘成紙箱的形態。
工藝流程圖：
工藝難點：
瓦楞紙板從送紙機組進紙到開槽模切機組出紙，每道機組中都需要由上下兩根送紙輥將紙板夾住通過對滾往后道機組送，另外，還有壓痕、開槽等工序也是由上下壓痕輥、上下開槽輥將紙板固定并在回轉過程中利用對滾進行壓痕、開槽的，如圖所示:
因此，一般都會要求上下送紙輥、上下壓痕輥、上下開槽輥等能根據紙板的層數、厚度及紙質的優劣來調節上下兩根輥的間隙，間隙太緊會導致紙板的變形，間隙太松又會導致印刷、壓痕、開槽等工藝產生偏移，如何準確而高效地調整上下輥的間隙是瓦楞紙板生產廠家一直在探討的課題。目前自動化較高的方法是通過凸輪帶動輥進行上下運動，用旋轉編碼器檢測凸輪的旋轉角度如圖2所示，通過曲率計算得出上下輥之間的間隙距離。因此，需要數量眾多的旋轉編碼器進行數據檢測，同時需要數量眾多的高速計數單元對編碼器的數據進行采集。OMRON的CP1H系列小型PLC內置四路100kHz高速計數通道，能很好滿足瓦楞紙生產線對高速計數的需求。
歐姆龍整體解決方案及其優勢：
通信網絡：Controller Link網絡
優勢：
Controller Link是OMRON的主要的FA級別的網絡，它支持在PLC之間及PLC和上位機之間的自動數據鏈接，也可以使用信息服務進行可編程的數據傳送，可實現高容量(20K字)、柔性數據鏈接及高容量的數據傳送，對低成本的通信系統，可使用雙絞線電纜或光纜
PLC：OMRON多功能一體機CP1H
優勢：
內置四路高速計數，單相100kHz，相位差50kHz
內置USB編程口，另可擴展2個串行端口，可自由選擇RS232C、RS485。當高速計數通道或I/O點數不足時，可采用RS485通過PCLink協議將幾臺CP1H串連，最大可達到9臺(主站1臺，從站8臺)
備有豐富的指令用語，可進行浮點運算、三角函數演算指令等，適合瓦楞紙生產線中所需的計算指令。同時支持梯形圖和ST(文本結構)兩種編程語言，可穿插搭配靈活應用。高速的指令運算速度，基本指令僅需0.1µs，應用指令也僅需0.3µs
由于CP1H的運算能力已經相當于中大型機，在進行系統配置時，無需像以往一樣在送紙機組中配制中大型PLC，將其余機組采集的數據通過總線傳送到大型PLC中進行計算，再通過總線傳回各機組。每臺CP1H都可進行獨立高效的計算，因此每臺機組都只需配置CP1H即可，既可對數據進行實時運算提高了效率，又節省了整套系統的配置成本
HMI：OMRON的的彩色觸摸屏NS系列
優勢：
具備豐富的畫面種類，畫面分辨率高達32768色
與歐姆龍控制器之間具有極強的兼容性
支持41個國家的語言，一個畫面最多可顯示16國語言
支持多達1000種配方功能
裝載了60MB容量的圖像存儲器，可大量使用實時的照片
選用具有以太網功能的NS系列人機界面，可與上位機系統進行通信
Inverter：高功能緊湊型變頻器3G3MZ系列
優勢：
支持開環矢量控制和V/f控制，可以確保電機在較低的轉速能夠高轉矩運行，有150%的過負載能力
內置了Modbus協議通信(RS485接口)，還可以選擇現場總線卡適配DeviceNet、Profibus-DP、CANopen等多種高速通信
內置EMI噪聲濾波器，可以有效降低3G3MZ產生的電磁干擾，達到Class B等級
旋轉編碼器：E6B2-C系列
優勢：
外徑_40備有2000P/R的分辨率
具備使Z相對簡單化的原點位置顯示功能。
實現軸負重、徑向30N、推力向20N
附有逆接、負荷短路保護回路，改善了可靠性(也備有線性驅動輸出)
OMRON完善的產品體系幾乎涵蓋了包裝機械上需要的工控產品，且每樣產品既具有其自身的獨立優勢又具有本廠產品之間非常高的兼容性，客戶在使用OMRON整套系統解決方案后不僅節省了工作量與開發成本，同時又大大提高了機械的整體性能。
