9月19日，英特爾在北京舉行“精尖制造日”活動，宣布面向全球半導體業界開放22納米、14納米、10納米和22FFL（面向移動應用的超低功耗技術）等生產工藝和產能，并開放封裝測試業務等。

在此次活動中，英特爾罕見地用數據直接對比自己的10納米生產工藝與臺積電、三星在重要技術指標上的差異，意在表明自己的競爭優勢。面對“為什么在PPT中直接對標其他兩家（三星、臺積電）代工企業”的媒體提問，英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭更是表示，“老虎不發威，以為是病貓。”顯然，英特爾是向臺積電和三星“宣戰”了。

GARtner的統計數據顯示，2016年全球晶圓代工市場規模530億美元，臺積電的294.3億美元占比56%、排名全球第一。三星進入代工業務較晚，年收入大約為48億美元，但三星已將代工業務獨立運營，并宣稱將爭奪全球25%的代工份額。英特爾從去年逐步開放代工業務，此次雖然宣布全面開放代工業務，但并未公布市場份額目標。

三星半導體業務總體營收規模在2017年第二季度已超越英特爾，成為全球最大的半導體公司。一位業內人士表示，英特爾開放代工業務或許就是為了遏制三星半導體業務的上升勢頭，希望保住“老大”地位。記者向中國三星和臺積電尋求對英特爾最新動作的看法，但截至發稿前并未得到回應。

為保營收規模開放代工業務？

作為全球芯片行業的“老大”，英特爾此前非常自信，以至于不屑于和競爭對手比技術。

而在“精尖制造日”活動上，記者看到，英特爾史無前例地從鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度、邏輯晶體管密度等技術指標出發，直接給出數據列表進行對比，以此表明英特爾的14納米生產工藝與三星目前的10納米生產工藝相當，而英特爾的10納米則要領先臺積電、三星等其他10納米整整一代——也就是3年時間。

英特爾如此赤膊上陣，是因為智能手機已取代PC正式成為驅動半導體生產工藝革新的主導力量。芯片設計解決方案廠商ARM在2016年已經宣布與代工巨頭——臺積電合作，推動智能手機芯片在2018年正式進入7納米時代。

上述業內人士表示，半導體生產工藝從10納米進入到7納米時代，意味著可以制造出體積更小但是功能更強大也更加節能的芯片，作為行業“老大”，英特爾當然不愿意承認自己落后了。

英特爾公司技術與制造事業部副總裁、英特爾晶圓代工業務聯席總經理Zane Ball告訴記者：“在完成收購AItera（可編程芯片系統解決方案倡導者）之前，AItera是我們在代工上的最大客戶。其實還有其他幾個客戶。”

在中國，僅次于高通、聯發科的全球第三大智能手機芯片廠商——展訊通信已經成為英特爾代工客戶。展訊通信董事長李力游也現身“英特爾精尖制造日”活動，聲稱利用英特爾14納米3D建模技術，“今年底就能做出比iPhone X更超前的3D人臉識別”。

不過，無論是Altera，還是展訊，都已經被英特爾投資。也就是說，英特爾代工業務首先是從與之有關聯的企業開始的。公開資料顯示，英特爾2014年豪擲90億元人民幣，入股紫光集團旗下的展訊通信和銳迪科微電子；2015年又投入167億美元完成對Altera的收購。

英特爾“不是為代工而代工，代工對我們來說是非常長遠的事情”，英特爾公司全球副總裁兼技術與制造事業部邏輯技術開發部聯席總監白鵬告訴記者：“拓展代工業務對于整個英特爾來說絕對是有幫助的，這不僅是收益的問題，還有規模擴大（的問題）。”

另外，值得關注的是，英特爾是向包括ARM陣營在內的所有廠商開放代工業務。獲悉，此次公開宣布之前，英特爾在去年已悄然啟動代工業務，同時，去年英特爾也宣布與敵對陣營的ARM合作，基于英特爾10納米制程工藝，開發ARM架構的芯片及應用。

對于開放代工業務給競爭對手的問題，白鵬也回應稱：“三星他們有自己的芯片，也買高通的芯片，很多公司在不同的層面上有競爭也有合作。從我們的角度來說，能為誰代工，我們都會做。”

萬物智能互聯時代英特爾面臨挑戰

“英特爾一直遵循摩爾定律，以前當產能多了，生產設備可能會賣掉，現在看到別人做代工賺很多錢，自然會進來（做代工）。”早年在德州儀器供職、此后創辦了中芯國際、被稱為“中國半導體之父”的張汝京近日在“集微半導體峰會”上接受記者采訪時表示，專門做半導體代工的公司，優勢在于不和自己的客戶直接競爭，所以更受歡迎；芯片設計公司做代工，劣勢恰恰在于一邊與其他芯片設計公司競爭，一邊又要做這些公司的代工生意。

在張汝京看來，世界上的半導體公司大體可以分為三類：第一類是只做IC設計、不做生產的公司，比如高通等；第二類是只做生產不做設計的公司，比如臺積電、聯電、羅德方格等；第三類是既做設計、又做生產的公司，比如三星、英特爾、德州儀器、英飛凌等。其中在既做設計、又做生產的公司中，德州儀器、英飛凌是只管自己生產、不做代工的，三星和英特爾則開放了代工業務。

張汝京認為，IC設計公司出來做代工業務“很好辦”，但是代工企業出來做設計“不好辦”，原因就在于“和客戶競爭的問題”。

“我們可以看到，進軍代工業務能夠掙錢。”Zane Ball也直言不諱地指出，“我們看到這個市場里面存在大把賺錢的機會，英特爾能依靠自己的技術優勢在代工市場賺到錢。”Zane Ball雖然表示“我暫時沒辦法和大家分享一個具體的（代工業務營業收入和市場份額）目標值”，但他認為，代工業務營收在英特爾總營收中的比重將逐漸提升，未來將對整個英特爾的營收規模產生更大的影響。

無法回避的現實是，英特爾早年間確實憑借性價比更高的X86架構芯片業務，打敗了以IBM Power架構為主的非X86架構陣營，從PC芯片和服務器芯片市場崛起成為全球霸主。不過，隨著移動互聯網帶動了在性價比、功耗等表現更優秀的ARM架構陣營的崛起，英特爾盡管也提出“移動為先”的戰略，但現實終究是錯失了移動芯片時代。

目前，全球芯片行業市場格局正在發生微妙的變化，一方面是人工智能迅速崛起，帶動提供GPU芯片業務的英偉達，正在成為整個產業的明星；另一方面得益于存儲芯片的大幅漲價，三星半導體在2017年第二季度收入暴漲47%，一舉超越英特爾成為全球最大的半導體公司。

在全球加速進入萬物智能互聯時代的過程中，海量終端將借助于芯片和傳感器等設備聯網，整個芯片行業都在尋找各自的突破方向，也正在豪賭人工智能、同時開放代工業務的英特爾能否繼續保持行業“老大”的市場地位，值得進一步觀察。